深耕主業(yè)37年，深南電路(002916.SZ)已經(jīng)成長為中國印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。
深南電路主營業(yè)務(wù)分為印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板等三大板塊，均在業(yè)內(nèi)具有較強(qiáng)的影響力。
作為中國封裝基板領(lǐng)域的先行者，深南電路正大舉鞏固其領(lǐng)先地位。6月23日晚，公司披露，擬投資60億元，在廣州進(jìn)行封裝基板生產(chǎn)基地項目建設(shè)。
二級市場上，受60億元投資項目刺激，6月24日，深南電路股價應(yīng)聲漲停，收報106.90元/股。
深南電路有著較為穩(wěn)定且不錯的經(jīng)營業(yè)績。2020年，疫情影響之下，公司營業(yè)收入仍然超過百億，歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)14.30億元，依舊保持了兩位數(shù)增長。
實(shí)際上，2016年以來，公司營業(yè)收入和凈利潤均實(shí)現(xiàn)了連續(xù)五年高速增長。
在研發(fā)方面，深南電路投入不少，2020年，公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的5.56%。
60億擴(kuò)產(chǎn)瞄準(zhǔn)中長期發(fā)展
瞄準(zhǔn)中長期發(fā)展，深南電路前瞻性布局，大規(guī)模投資。
根據(jù)公告，深南電路最新的動作是，擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目建設(shè)。項目總投資60億元，其中，固定資產(chǎn)投資累計不低于58億元，一期不低于38億元、二期不低于20億元。
公告稱，項目整體建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板。為實(shí)施上述項目，深南電路擬在廣州市開發(fā)區(qū)投資設(shè)立全資子公司作為實(shí)施主體，具體負(fù)責(zé)實(shí)施。
封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域。
深南電路認(rèn)為，封裝基板產(chǎn)品具有廣闊的市場前景。隨著5G建設(shè)及應(yīng)用的逐步推進(jìn)，數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲，其所需的主要核心IC市場規(guī)模迎來高速增長的機(jī)會。
同時，隨著5G手機(jī)等終端數(shù)量逐年增加，手機(jī)等智能終端所需的應(yīng)用處理器、射頻模組等IC需求也穩(wěn)步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。
在2020年年報中，深南電路表示，作為封裝基板領(lǐng)域的先行者，公司具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先封測廠商的長期合作伙伴，在部分細(xì)分市場上擁有領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。
目前，深南電路共擁有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、指紋模組、射頻模組等封裝基板產(chǎn)品。無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，2019年6月開始生產(chǎn)，產(chǎn)能利用率逐步提升。
今年5月，深南電路在接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時表示，目前，封裝基板市場需求持續(xù)旺盛，公司封裝基板業(yè)務(wù)訂單保持在較為飽滿水平。
對于本次大規(guī)模投建擴(kuò)充封裝基板產(chǎn)能，深南電路表示，公司經(jīng)過多年的運(yùn)營，在封裝基板領(lǐng)域積累豐富的經(jīng)驗(yàn)，在不同的半導(dǎo)體下游市場應(yīng)用領(lǐng)域配套國內(nèi)外客戶需求。建設(shè)封裝基板項目是公司實(shí)現(xiàn)中長期發(fā)展目標(biāo)的重要舉措，有利于公司快速抓住市場機(jī)遇，加快產(chǎn)業(yè)布局，進(jìn)一步提升公司在高端封裝基板市場的競爭力。
采用獨(dú)特商業(yè)模式
大舉擴(kuò)產(chǎn)封裝基板是深南電路布局長線發(fā)展目標(biāo)，實(shí)際上，經(jīng)過多年，公司已經(jīng)形成了獨(dú)特的經(jīng)營模式，并保持了穩(wěn)定的盈利能力。
深南電路成立于1984年，為中國航空工業(yè)集團(tuán)旗下重要資本平臺。
在財報中，公司稱，經(jīng)過30多年發(fā)展，其已經(jīng)是中國印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，中國封裝基板領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè)。目前，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。
根據(jù)Prismark行業(yè)報告，2020年，深南電路在全球印制電路板廠商中位列第八名。
深南電路稱，公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局，這一獨(dú)特的業(yè)務(wù)布局是其核心競爭力。
這一業(yè)務(wù)布局具體表現(xiàn)為，以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。公司業(yè)務(wù)覆蓋1級到3級封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務(wù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁I(yè)高效的一站式綜合解決方案。
從其獨(dú)特的商業(yè)模式看，深南電路三大板塊業(yè)務(wù)被有機(jī)聯(lián)系在一起，形成了高效協(xié)同的產(chǎn)業(yè)整體。
優(yōu)質(zhì)的客戶資源也是競爭優(yōu)勢。公司稱，深耕PCB行業(yè)三十余年，在業(yè)內(nèi)形成技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量穩(wěn)定可靠等良好口碑，在業(yè)內(nèi)具有較高品牌知名度，因此，公司與Amkor、中興通訊、浪潮集團(tuán)等眾多大客戶保持長期穩(wěn)定合作關(guān)系。
基于較強(qiáng)的市場競爭力，深南電路也取得了穩(wěn)步增長的經(jīng)營業(yè)績。
2017年12月13日，深南電路登陸深交所。當(dāng)年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入56.87億元，同比增長23.67%，凈利潤4.48億元，同比增幅為63.44%。而上市前一年，即2016年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入45.99億元、凈利潤2.74億元，分別同比增長30.69%、69.56%。
2018年至2020年，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為76.02億元、105.24億元、116億元，同比增長33.68%、38.44%、10.23%，同期凈利潤為6.97億元、12.33億元、14.30億元，同比增長55.61%、76.80%、16.01%。
綜上，從上市前一年延續(xù)至今的五年，深南電路實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤持續(xù)快速增長。
