聚焦紅外主業(yè)、堅持創(chuàng)新驅動，“芯片猛將”高德紅外(002414.SZ)憑借自身全產業(yè)鏈布局優(yōu)勢，形成了“小而全、小而精、小而強”的多元一體化民營集團，獲得了行業(yè)內持續(xù)領先的競爭優(yōu)勢。
日前，高德紅外發(fā)布年度業(yè)績報告，公司2021年營業(yè)收入約35億元，同比增長4.98%;歸母凈利潤11.11億元，同比增長11%;歸母扣非凈利潤10.61億元，同比增長9.58%。2021年，在防疫紅外測溫產品收入大幅減少情況下，公司的紅外探測器芯片、型號產品及民品等銷售規(guī)模仍然實現(xiàn)了持續(xù)增長態(tài)勢。
同日，高德紅外還披露了2022年一季度業(yè)績預告，預計首季度盈利3.1億至3.58億元，比上年同期增長30%—50% ，持續(xù)保持穩(wěn)定增長。
打造紅外產業(yè)生態(tài)圈
公開資料顯示，高德紅外1999年創(chuàng)立于武漢光谷，是規(guī)?；瘡氖录t外核心器件、紅外熱像儀、大型光電系統(tǒng)研發(fā)、生產、銷售的高新技術上市公司。
年報指出，高德紅外目前已搭建起包括紅外核心芯片、光學部件、紅外整機、激光、雷達、人工智能、數(shù)據(jù)鏈及型號系統(tǒng)總體技術等幾十個專業(yè)方向的技術創(chuàng)新平臺，構建了從底層紅外核心器件，到綜合光電系統(tǒng)，再到頂層完整裝備系統(tǒng)總體的全產業(yè)鏈科研生產布局。
公司憑借紅外核心器件國產化優(yōu)勢打造紅外產業(yè)生態(tài)圈，業(yè)務覆蓋了從芯片設計、批量生產到下游應用的完整產業(yè)鏈條，并通過產品應用情況反向促進紅外芯片的前瞻性自主研發(fā)。得益于高效、創(chuàng)新、一體化的“高德特色”發(fā)展模式，高德紅外成為國內唯一具備完整裝備系統(tǒng)總體科研生產資質的民營企業(yè)。
2021年，高德紅外從事的主要業(yè)務未發(fā)生變化，業(yè)務涵蓋了紅外焦平面探測器芯片、紅外熱像整機及以紅外熱成像為核心的綜合光電系統(tǒng)等四大業(yè)務板塊。分產品來看，紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)全年營收達26.15億元，占比74.72%，成為公司營收主要來源。
年報顯示，2021年，高德紅外型號產品收入持續(xù)快速增長，前期中標的諸多型號產品陸續(xù)完成定型并實現(xiàn)首批訂單簽署，同時既有型號項目持續(xù)訂貨，成為2021年收入、利潤的主要增長部分。
公司憑借多年構建起來的全產業(yè)鏈布局、晶圓級封裝探測器芯片的國內領先及大批量生產優(yōu)勢，與行業(yè)內諸多頭部企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關系，推進了紅外技術在諸多新興領域的規(guī)?；瘧谩?jù)統(tǒng)計，2021年，公司產品在國內儀器儀表領域的銷售實現(xiàn)翻倍增長，海外戶外夜視市場實現(xiàn)大批量出貨，傳統(tǒng)的電力行業(yè)業(yè)務也實現(xiàn)了較大規(guī)模增長。
同時，在汽車輔助駕駛、消費電子、無人機、長江大保護等多個領域開辟了新應用場景，與汽車、手機、安防等民用領域的頭部企業(yè)形成了合作，為公司打造新的產值和利潤增長點。
此外，隨著近年來市場需求快速增長，高德紅外還加大在制冷探測器領域布局，產能得到較大提升。2021年公司加快新一代探測器技術平臺的建設工作，募投項目進展順利，項目建成滿產后公司潔凈生產車間面積增加了一倍以上，新廠房的啟用解決了因凈化空間不夠導致的擴產困難問題，為未來產能進一步提升打下了堅實基礎。
12年專注“核芯”競爭力
當前，我國在國家關鍵技術領域重點布局及國內頭部紅外高科技企業(yè)多年共同努力下，已打破國外對紅外熱像領域原有的技術封鎖格局，實現(xiàn)了核心器件、先進裝備等領域科研生產的自主可控。
3月30日，高德紅外發(fā)布日常經(jīng)營重要合同公告，公司近日與客戶簽訂了某裝備型號產品訂貨合同，合同金額為2.69億元，占公司2020年經(jīng)審計營業(yè)收入的8.07%，將對公司未來的經(jīng)營業(yè)績產生積極影響。
據(jù)了解，高德紅外此次公告的合同是繼前次大額采購后，另一重點裝備型號項目的集中性采購，延續(xù)了公司多個既有型號產品訂單穩(wěn)步增長態(tài)勢。去年12月，高德紅外披露了一項合同金額為14.5億元的既有型號項目大額采購訂單。
業(yè)績預告指出，公司2021年一季度業(yè)績增長的主要原因是已簽訂合同的型號項目持續(xù)交貨，同時批量效益帶來了生產效率的提升，攤薄了固定支出。另外，一季度公司應收賬款回款情況良好，帶來了信用減值轉回，增加了利潤。
憑借著多年來在紅外行業(yè)技術實力的不斷積累，在型號產品領域，公司一方面繼續(xù)鞏固既有型號產品任務的高質量交付及保障，另一方面積極拓展紅外技術在各政府裝備類型號產品的廣泛應用、在各新型號中擴展延伸，以尋求更大增量市場。在民品領域公司晶圓級封裝探測器的大批量生產，封裝效率將會大幅提高、器件成本將有效降低，民品市場將隨著成本降低而實現(xiàn)更多應用場景的大規(guī)模拓展。
早在2010年，高德紅外就開始布局芯片領域，經(jīng)過十余年的努力，累計投資數(shù)十億元，成功研制并批量生產具有完全自主知識產權的紅外探測器芯片，部分關鍵指標國際領先，整個供應鏈實現(xiàn)了全國產化，真正實現(xiàn)了紅外探測器核心芯片的自主可控。
如今，高德紅外擁有國家企業(yè)技術中心、國家級工業(yè)設計中心，研發(fā)人員超過1000人，博士、碩士占比超六成，累獲國家專利322項。
公司董事長黃立透露，今年高德紅外將擴建投產芯片制造中心，建筑面積超2萬平方米。全線投產后，公司熱成像核心器件的年產能將從百萬片提升到近千萬片的世界領先水準，價格有望降至千元以內，助推車載夜視功能普及，還將為智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費電子等多個新興領域作出“核芯”貢獻。
