MLCC(片式多層陶瓷電容器)產業(yè)龍頭三環(huán)集團(300408.SZ)火了。
11月30日，三環(huán)集團披露的向特定對象發(fā)行股票發(fā)行情況報告書顯示，公司本次定增遭機構追捧，知名私募機構高瓴、高毅、正心谷等參與爭搶。
根據報告書，本次募資，三環(huán)集團用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目及深圳三環(huán)研發(fā)基地項目建設。備受關注的是，多層片式陶瓷電容器擴產項目，全部達產后，三環(huán)集團MLCC將新增產能3000億只/年，這是公司基于相關產品市場需求持續(xù)擴大、國產替代進程不斷深化以及現有產能無法滿足當前和未來市場需求的背景下推進這一項目的，市場判斷有著較為廣闊的前景。
深耕電子陶瓷領域50年，不斷進行產品拓展，三環(huán)集團主導產品從最初的單一電阻發(fā)展成為目前以通信部件、電子元件及材料、半導體部件、陶瓷燃料電池部件等產品為主的多元化的產品結構。與此同時，隨著5G及新能源汽車的快速發(fā)展，市場預測，公司具有較好發(fā)展前景。
今年前三季度，三環(huán)集團實現歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)超過17億元，創(chuàng)歷史新高。
募資縮水機構爭搶
因為機構爭搶定增，三環(huán)集團引發(fā)市場高度關注。
三環(huán)集團的本次定增始于今年5月。5月11日晚間，三環(huán)集團披露定增預案，公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行股份，募集資金總額不超過75億元，所募資金擬投向高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產技術改造項目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產項目、深圳三環(huán)研發(fā)基地建設項目，擬分別投入募資金額37.5億元、28億元、8億元、1.5億元。
備受關注的是高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目，三環(huán)集團擬通過全資子公司南充三環(huán)實施，項目規(guī)劃實現年產MLCC3000億只，總投資額為41億元，擬使用募集資金37.5億元，超過本次募資金額的一半。
MLCC作為世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一，被廣泛應用于電子部件以及整機中。近年來，隨著5G、智能手機、物聯網等產業(yè)快速發(fā)展，高容量MLCC市場需求量不斷增加。然而，目前國內企業(yè)生產的MLCC產品以中低端規(guī)格為主，高容量MLCC產品由于存在較高的技術壁壘，市場主要被日本、韓國企業(yè)主導，國內與國外企業(yè)技術差距較大。
因此，公司不僅需要拓寬MLCC產品的應用領域和提高產品生產規(guī)模，更需要進一步擴充高容量等高端規(guī)格產品產能，從而盡可能滿足下游客戶的多元化需求，進而提高自身服務能力以及市場占有率。
據披露，本次募集資金投資項目與前次募集資金投資項目5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目新增的MLCC年產能合計為5400億只，這一產能預計是今年全年產能的5.19倍。
基于承擔國產化替代、追趕日韓企業(yè)技術差距重任，三環(huán)集團的本次定增募資備受市場關注。
今年9月8日，三環(huán)集團披露第二次修改的定增預案，擬募資規(guī)?？s減至39億元，取消了兩個募投項目，高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目不變，仍然計劃使用37.50億元募資進行建設。
10月19日，公司披露，定增預案獲得證監(jiān)會批復，同意公司定增。
11月30日，三環(huán)集團披露發(fā)行情況報告書。根據報告書，本次定增共收到49份申購報價單及其他申購材料，經審查，需要繳納保證金的34家申購對象均已按時足額繳納了保證金，均為有效申報。不過，最終確定的發(fā)行對象為20名，發(fā)行價格為39.16元/股，本次發(fā)行股數為9959.14萬股，募集資金總額約為39億元。
長江商報記者發(fā)現，知名機構高毅資產三只產品、高瓴旗下兩家獨立二級市場基金管理人——瓴仁投資和HHLR管理有限公司、正心谷旗下多只產品參與認購。此外，廣發(fā)基金、易方達基金、富國基金、博時基金等均參與申購。最終，正心谷旗下四只產品共計獲配1144.02萬股，獲配金額約為4.5億元;HHLR獲配1787.54萬股，獲配金額約7億元。高毅資產旗下三只產品和瓴仁投資未能在此次定增中獲配。部分公募也未能獲配。
深耕行業(yè)50年居行業(yè)龍頭
三環(huán)集團定增遭機構爭搶，源于項目具有較好的發(fā)展前景，以及公司的發(fā)展前景。
三環(huán)集團主要從事電子元件及其基礎材料的研發(fā)、生產和銷售，主要包括通信部件、半導體部件、電子元件及材料、新材料等的生產和研發(fā)，產品主要應用于電子、通信、消費類電子產品、工業(yè)用電子設備和新能源等領域。
公司稱，5G商用加速普及和國產化替代浪潮到來，5G技術的加速推廣，5G基站、數據中心、物聯網和海外光纖入戶等設施建設加速，國內半導體產業(yè)尤其是封測環(huán)節(jié)的快速發(fā)展，國產化替代趨勢明顯，疊加5G商用、人工智能、物聯網等新興領域對半導體需求上升的影響，給公司電子元件及材料、相關通信部件需求、半導體部件等三大產品提供了機遇。
三環(huán)集團表示，公司在電子陶瓷元件及領域具有超過50年的研發(fā)經驗，在各種先進陶瓷及配套技術具有深厚的技術沉淀，掌握了各類陶瓷材料的制備、成型、燒結技術，以及多種精密模具的設計制作技術，實現了各大主營產品的規(guī)?；统杀玖慨a，擁有良好的市場競爭力。
在定增預案中，三環(huán)集團介紹，近年來，公司針對高容量市場需求，開展了多個新規(guī)格MLCC的自主研發(fā)，以及大容量BME-MLCC、5G通信基站用高容量MLCC等研發(fā)項目。
作為MLCC產業(yè)龍頭，今年以來，三環(huán)集團經營業(yè)績表現不俗。
三季報顯示，前三季度，公司實現營業(yè)收入45.86億元，大幅超過以往任一年度營業(yè)收入，同比增長66.93%。凈利潤為17.07億元，同比增長70.33%，扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)15.70億元，同比增長71.34%。跟營業(yè)收入一樣，凈利潤、扣非凈利潤也創(chuàng)了歷史新高，且均大幅超過以往任一年度水平。
對此亮麗業(yè)績，三環(huán)集團曾解釋，受益于5G技術廣泛普及應用與國產替代進程不斷加速，被動元器件市場需求旺盛，行業(yè)景氣度持續(xù)上升，公司主要產品電子元件及材料、半導體部件銷售大幅增加，影響當期利潤增加。
值得一提的是，研發(fā)投入方面，三環(huán)集團今年前三季度為2.42億元，同比增長45.78%。
