硅微粉生產(chǎn)商聯(lián)瑞新材(688300.SH)業(yè)績預(yù)喜。
8月15日，聯(lián)瑞新材公告，預(yù)計(jì)2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為7900萬元至8100萬元，同比增加84.71%到89.39%，扣除非經(jīng)常性損益的歸母凈利潤為7200萬元至7400萬元，同比增加88.53%到93.77%。
上半年半導(dǎo)體封裝和集成電路基板持續(xù)向好，聯(lián)瑞新材下游應(yīng)用領(lǐng)域EMC、CCL行業(yè)需求增長較好，產(chǎn)品銷量增長，帶動(dòng)公司業(yè)績大幅增長。
聯(lián)瑞新材長期專注于硅微粉的研發(fā)及生產(chǎn)，是少數(shù)能夠生產(chǎn)高純、超細(xì)硅微粉的國產(chǎn)企業(yè)之一。目前，公司已形成硅基覆銅板(CCL)用硅微粉及環(huán)氧塑封料(EMC)硅微粉兩大領(lǐng)域產(chǎn)品系列，并向蜂窩陶瓷、齒科、3D打印等新興領(lǐng)域快速拓展。2019年11月聯(lián)瑞新材在上交所科創(chuàng)板上市，目前主營業(yè)務(wù)非金屬礦物加工制品制造，占總營收的99.84%。
長江商報(bào)記者注意到，聯(lián)瑞新材IPO募投7200噸/年高性能球形硅微粉已投產(chǎn)、15000噸/年熔融硅微粉將于年內(nèi)建成，在建產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)將形成10條合計(jì)10萬噸/年角形硅微粉產(chǎn)能、23900噸/年球形硅(鋁)微粉產(chǎn)能，其球形高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，鞏固龍頭地位。
此外，在披露業(yè)績預(yù)報(bào)同時(shí)，聯(lián)瑞新材還公布，為持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進(jìn)一步擴(kuò)大球形粉體材料產(chǎn)能，公司擬投資3億元實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。
據(jù)德邦證券研報(bào)預(yù)測(cè)，2014-2019年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為6.55%。以此估算，到2025年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到10.45億平方米。
環(huán)氧塑封料方面，2013-2020年，我國封裝測(cè)試行業(yè)的年復(fù)合增長率為14.83%。與2014年相比，2020年我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額實(shí)現(xiàn)翻番，達(dá)到2509億元。
作為球形產(chǎn)品的上游企業(yè)，聯(lián)瑞新材受下游的高速發(fā)展和行業(yè)景氣，將進(jìn)一步打開市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)力將逐步深化。
