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事件：ChatGPT 風(fēng)靡全球，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO 黃仁勛提出AI 迎來“ iPhone 時刻”，算力、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和光模塊等領(lǐng)域有望迎來快速發(fā)展。受益于此，英偉達(dá)、博通和Marvell 等廠商股價大漲。Marvell 近期預(yù)計2024 財年AI 相關(guān)產(chǎn)品營收同比至少倍增，并在未來幾年持續(xù)迅速成長。
光芯片前景廣闊，集成趨勢下硅光芯片有望異軍突起。在AI 算力高彈性、國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)、下游模塊廠商海外業(yè)務(wù)拓展等的共同催化下，光芯片領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊，國產(chǎn)替代正當(dāng)時。產(chǎn)業(yè)多種光芯片方案快速推進(jìn)，DFB、EML 等傳統(tǒng)光芯片在穩(wěn)定性和低成本方面不斷發(fā)力。未來光芯片順應(yīng)集成化規(guī)律，向硅光芯片集成高速光引擎的發(fā)展趨勢是目前行業(yè)共識，硅光芯片憑借低成本、高性能的優(yōu)勢亦有望成為更優(yōu)解決方案。此外，立訊精密、長電科技等消費電子/半導(dǎo)體公司入局光模塊/芯片賽道，有望將成熟技術(shù)應(yīng)用到光芯片產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步降本增效促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。
CPO 和LPO 封裝方案有望逐步成熟落地。CPO 方案是通過在交換機光電共封裝起到降低成本、降低功耗的目的。CPO 是長期來看在實現(xiàn)高集成度、低功耗、低成本以及未來超高速率模塊應(yīng)用方面是綜合最優(yōu)的封裝方案。 LPO 短距離、低功耗、低時延等特性適配AI 計算中心。由于可以直接應(yīng)用于目前成熟的光模塊供應(yīng)鏈，在高線性度TIA/Driver 廠商大力推動下或可快速落地。
“相干下沉”空間可期，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器有望借勢破局。隨著光模塊速率的不斷提升，直接探測方案的傳輸距離將受到限制，相干探測憑借著高容量、高信噪比等優(yōu)勢得到廣泛應(yīng)用，預(yù)計未來相干光鏈路的用量將迎來高速增長。薄膜鈮酸鋰是超高速數(shù)據(jù)中心和相干光傳輸?shù)暮诵墓馄骷?，具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產(chǎn)且與 CMOS 工藝兼容等優(yōu)點，是未來高速光互連極具競爭力的解決方案。
AI 算力需求增長趨勢確定，預(yù)計直接提升高速率光模塊產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲈隽?，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益，我們看好其在國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新趨勢下的表現(xiàn)。光賽道技術(shù)領(lǐng)先的供應(yīng)商直接受益于市場增量，對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢更具話語權(quán)。1）光芯片領(lǐng)域有較強國產(chǎn)替代預(yù)期，建議關(guān)注源杰科技、華工科技、長光華芯、華西股份；2）薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片作為一種新的光電調(diào)制方式，有望成為高速光互聯(lián)更優(yōu)解決方案，建議關(guān)注福晶科技；3）Micro TEC 是目前高速率光通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)控溫的優(yōu)質(zhì)方案，建議關(guān)注富信科技。
風(fēng)險提示
行業(yè)競爭加劇；下游需求不及預(yù)期；擴產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；渠道調(diào)研的局限性。
