專注于集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的晶方科技(603005.SH)，受益于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的快速提升，業(yè)績(jī)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
4月13日晚間，晶方科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)今年第一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)(凈利潤(rùn)，下同)為1.2億元至1.3億元，同比增長(zhǎng)93.19%至109.29%;扣非凈利潤(rùn)為1.02億元至1.1億元，同比增長(zhǎng)94.33%至109.57%。
若從最高業(yè)績(jī)預(yù)盈數(shù)來(lái)看，自2019年第三季度開(kāi)始，晶方科技將實(shí)現(xiàn)連續(xù)七個(gè)季度扣非凈利潤(rùn)增速超過(guò)100%。
長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到，隨著手機(jī)多攝化趨勢(shì)、安防監(jiān)控持續(xù)增長(zhǎng)、汽車電子攝像應(yīng)用興起，使得晶方科技生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模顯著提升。
2020年，晶方科技晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品及非晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品產(chǎn)銷兩旺，產(chǎn)銷率分別高達(dá)98%、100%。
但需要注意的是，由于下游行業(yè)集中度較高，業(yè)績(jī)高增的同時(shí)晶方科技的客戶集中度也達(dá)到了近年來(lái)的最高水平。2020年，公司前五大客戶合計(jì)銷售金額占年度銷售收入的比例為87.82%，近幾年首次突破80%。
扣非凈利持續(xù)高增
年報(bào)顯示，2020年晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.04億元，同比增長(zhǎng)96.93%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.82億元，同比增長(zhǎng)252%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為3.29億元，同比增長(zhǎng)401%。
晶方科技業(yè)績(jī)?cè)鏊僮唛熤饕加?019年第三季度。2019年第三季度至2020年第四季度，晶方科技凈利潤(rùn)分別為3036.03萬(wàn)元、5638.89萬(wàn)元、6211.35萬(wàn)元、9394.37萬(wàn)元、1.12億元、1.13億元，同比增長(zhǎng)390.84%、38.48%、1753.65%、416.04%、269.12%、101.27%。
同期，扣非凈利潤(rùn)分別為1927.99萬(wàn)元、4568.74萬(wàn)元、5248.94萬(wàn)元、7657.98萬(wàn)元、9553.46萬(wàn)元、1.04億元，同比增長(zhǎng)478.32%、400.36%、941.41%、1007.42%、395.51%、128.57%。
延續(xù)高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，晶方科技預(yù)計(jì)2021年第一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.2億元至1.3億元，同比增長(zhǎng)93.19%至109.29%;扣非凈利潤(rùn)約為1.02億元至1.1億元，同比增長(zhǎng)94.33%至109.57%。以最高預(yù)盈數(shù)來(lái)看，公司連續(xù)七個(gè)季度扣非凈利潤(rùn)增速超過(guò)100%，但相較于去年高達(dá)10倍的漲幅而言，近兩個(gè)季度公司業(yè)績(jī)?cè)鏊僖延汹吘彙?/p>
不過(guò)，整體而言，晶方科技在2014年上市后的業(yè)績(jī)表現(xiàn)波動(dòng)較大。2015年、2016年和2018年晶方科技業(yè)績(jī)出現(xiàn)回調(diào)，凈利潤(rùn)整體由2014年1.96億元下降至2018年的0.71億元，2019年回升至1.08億元。
芯片封裝營(yíng)收及毛利率均大幅提升
“宅經(jīng)濟(jì)”興起加速了全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展，這些都推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。
隨著手機(jī)多攝化趨勢(shì)、安防監(jiān)控持續(xù)增長(zhǎng)、汽車電子攝像應(yīng)用興起，帶動(dòng)晶方科技的封裝出貨量大幅增加，推動(dòng)業(yè)績(jī)提升。
年報(bào)顯示，2020年晶方科技主營(yíng)的電子元器件業(yè)務(wù)共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.85億元，同比增長(zhǎng)98.43%，毛利率49.92%，同比提升11.15個(gè)百分點(diǎn)。
報(bào)告期內(nèi)，晶方科技的芯片封裝及測(cè)試產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.71億元，同比增長(zhǎng)103.42%，毛利率則同比提升12.29個(gè)百分點(diǎn)至49.48%。
從產(chǎn)銷情況來(lái)看，去年公司晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品共生產(chǎn)76.1萬(wàn)片，銷售74.58萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)89.05%、82.99%，產(chǎn)銷率達(dá)到98%。同期，非晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品共計(jì)生產(chǎn)4459.08萬(wàn)顆，銷售4459.13萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)47.52%、36.36%，產(chǎn)銷率超過(guò)100%。
值得一提的是，相較于芯片封裝而言，晶方科技的設(shè)計(jì)收入規(guī)模收縮明顯。2020年，公司的設(shè)計(jì)收入為1434.36萬(wàn)元，同比減少29.91%。
為了進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，今年年初晶方科技完成10.29億元規(guī)模的定向增發(fā)，募集資金凈額10.14億元，計(jì)劃全部投入到集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。本次定增中，中金公司、財(cái)通基金、浙江韋爾股權(quán)投資公司、北信瑞豐基金、上海國(guó)企改革發(fā)展股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)均有參與認(rèn)購(gòu)。
需要注意的是，由于晶方科技主要為影像傳感器等芯片提供晶圓級(jí)封測(cè)服務(wù)，主要客戶為影像傳感器芯片設(shè)計(jì)公司。下游行業(yè)集中度相對(duì)較高，使得公司的客戶集中度也相對(duì)較高，且呈現(xiàn)逐年提升趨勢(shì)。
2016年至2019年，晶方科技前五大客戶合計(jì)銷售金額占年度銷售收入的比例分別為70.41%、69.40%、71.38%、79.65%。
年報(bào)顯示，2020年公司前五名客戶銷售額共計(jì)9.69億元，占年度銷售總額的87.82%，銷售額占比近年來(lái)首次超過(guò)80%。
