ROG 6天璣至尊版下周發(fā)：是調(diào)校最激進(jìn)的天璣9000系列機(jī)型

2022-09-13 10:51:56來(lái)源：快科技  

今年下半年，聯(lián)發(fā)科推出了天璣9000+旗艦處理器，現(xiàn)在搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+芯片的年度旗艦即將登場(chǎng)。

今日消息，天璣9000+新機(jī)ROG 6天璣至尊版將于9月19日(下周一)發(fā)布。

根據(jù)官方公布的預(yù)熱視頻，ROG 6天璣至尊版將搭載一塊可以直接打開(kāi)的機(jī)械部件，打開(kāi)后可以露出內(nèi)部的散熱鰭片，可以起到更快、更直接的散熱效果。

博主數(shù)碼閑聊站透露，ROG 6天璣至尊版是調(diào)校最激進(jìn)的天璣9000系列機(jī)型，綜合跑分有可能會(huì)超過(guò)高通驍龍8+機(jī)型。

據(jù)悉，天璣9000+超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz，并配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，GPU為Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

在Geekbench中，天璣9000+ CPU單核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表現(xiàn)最好，堪稱(chēng)安卓最強(qiáng)CPU。

另外，ROG 6天璣至尊版將搭載6.78英寸超高刷直屏，配有IMX766大底主攝，支持8K視頻拍攝，內(nèi)置6000mAh大電池，采用雙電芯方案，支持65W有線快充。

不出意外，ROG 6天璣至尊版將是“年度天璣之王”。

標(biāo)簽： 天璣9000+旗艦處理器 天璣9000+新機(jī)ROG 6天璣至尊版 多核4300多分 機(jī)械部件

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