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OPPO Find X5 Pro天璣版明天發(fā)售 采用108種的分檔貼合方案

2022-03-31 17:00:53來源：快科技  

今天，OPPO宣布OPPO Find X5 Pro天璣版將于4月1日正式首銷，售價5799元。

該機采用了一體化納米微晶陶瓷工藝，是業(yè)界第一款采用陶瓷機身的天璣9000旗艦，經(jīng)過了45道工序、168個小時打造。

為了將鏡頭和環(huán)形山平臺面實現(xiàn)一體化效果，F(xiàn)ind X5 Pro天璣版在鏡片裝配上采用108種的分檔貼合方案。最終將鏡頭與平臺面段差控制在0.13mm以內(nèi)，一體感更強的同時，過渡部位的觸感也更加順滑，還能有效避免鏡頭處藏污納垢。

據(jù)介紹，為了實現(xiàn)這個背殼方案，F(xiàn)ind X5 Pro天璣版的背殼成本達到了230-250元，以非常高昂的價格實現(xiàn)了工業(yè)設(shè)計的大突破。

此外，OPPO Find X5 Pro天璣版搭載天璣9000，這顆芯片采用臺積電4nm工藝，由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破100萬分。

規(guī)格方面，OPPO Find X5 Pro天璣版采用6.7英寸AMOLED柔性屏，分辨率為2K+，刷新率為120Hz，后置5000萬主攝、5000萬超廣角、1300萬長焦三攝，電池為5000mAh，支持80W有線、50W無線閃充。

標簽： 納米微晶陶瓷 陶瓷機身 一體化效果 貼合方案

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