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昨日（4月20日），上海世禹精密設(shè)備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“世禹精密”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司。
公開(kāi)資料顯示，世禹精密成立于2013年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體中后道設(shè)備廠商。公司主要產(chǎn)品包括：各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機(jī)；各種微組裝應(yīng)用的環(huán)氧裝片機(jī)、DAF裝片機(jī)、超薄芯片堆疊裝片機(jī)等。
2022年3月末，世禹精密曾宣布完成新一輪數(shù)億元融資，該輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產(chǎn)中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。
文/關(guān)會(huì)杰
